在MINI PC的產(chǎn)品形態(tài)中,低功耗平臺成為了主流配置,因?yàn)樵谛⌒〉捏w積中如果采用了高性能配置,則需要強(qiáng)大的散熱能力,來保障產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行。在生成式AI浪潮的驅(qū)動下,AIGC開始普及至個人的日常工作和生活中。AIGC對算力的需求正逐漸攀升,但高算力的同時也會帶來高散熱。一邊是用戶的PC小型化需求,一邊是AI高運(yùn)算帶來的散熱問題,智微智能持續(xù)創(chuàng)新,終于突破了技術(shù)瓶頸,解決了高性能、高散熱需求、最佳的AI體驗(yàn)和小巧便攜的問題。
智微智能M124H AI MINI PC搭載Meteor Lake 架構(gòu)的第一代英特爾酷睿 Ultra 處理器,多級 XPU 設(shè)計(jì)帶來高達(dá)36TOPS的 AI 算力,可支持加載眾多AI應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了AI 計(jì)算在電腦本地運(yùn)行。
面對散熱問題,智微智能通過全新的散熱方案-ICE WIND,使M124H 無論是在常溫還是高溫35℃的環(huán)境下,都能滿足CPU在滿載(功耗高達(dá)65W)的情況下不降頻、不過溫且穩(wěn)定運(yùn)行的需求
散熱三劍客:VC均溫板+自研風(fēng)扇+散熱鰭片
VC均溫板
為了在狹小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的散熱效果,在散熱工程師們的不懈努力和不斷攻克下,智微智能實(shí)現(xiàn)了前沿散熱材料Vapor chamber(均溫板)在散熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。M124H散熱模組底部采用面積約為 5662mm2 的銅質(zhì) VC 均溫板。利用VC均溫板的縱向超高熱傳導(dǎo)性(其K值高達(dá)10000W/m·k 以上,是紅銅 K 值的25倍多),可使熱源接觸點(diǎn)溫度與 VC 遠(yuǎn)端溫度保持在 3℃至 5℃之間,減少了熱源與散熱鰭片之間的熱量損耗
自研風(fēng)扇
M124H配備了智微自研的9012渦輪散熱風(fēng)扇,風(fēng)扇采用了喇叭型出風(fēng)口設(shè)計(jì),確保風(fēng)扇反面進(jìn)風(fēng)口和散熱鰭片之間有足夠的進(jìn)風(fēng)間隙,增加風(fēng)扇做功效率。風(fēng)扇葉片密度高且輕薄 ,匹配高密度散熱鰭片,風(fēng)扇可保持在最佳P/Q工作點(diǎn)運(yùn)行。
散熱鰭片
相對于非喇叭型風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),M124H的散熱鰭片有足夠的空間進(jìn)行厚度提升,從而增大了散熱面積。另外,散熱鰭片采用內(nèi)凹結(jié)構(gòu),進(jìn)一步優(yōu)化了渦輪風(fēng)扇出風(fēng)口與其之間的間距配合情況,減小了每片鰭片所獲得風(fēng)量的差值,同時也改善了鰭片溫度不均勻的問題,使得鰭片散熱能夠達(dá)到最大效率。
VC均溫板、風(fēng)扇與散熱鰭片直接相連,能確保 CPU 的熱量有效轉(zhuǎn)移到VC均溫板和散熱鰭片上,再經(jīng)由風(fēng)扇強(qiáng)制對流帶出機(jī)殼外部。這種設(shè)計(jì)不僅顯著地擴(kuò)大了散熱的表面積,加速了設(shè)備內(nèi)部熱量的散發(fā),還有效減少了噪音。相較于傳統(tǒng)熱管技術(shù),該設(shè)計(jì)的優(yōu)勢不僅展現(xiàn)在更高的熱傳導(dǎo)效率上,也在體積的壓縮上給出了更優(yōu)解。
完美風(fēng)道,高效靜謐散熱
M124H整機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)也進(jìn)行了精心設(shè)計(jì),頂部主要進(jìn)風(fēng)孔+底部輔助進(jìn)風(fēng)孔+主板兩側(cè)風(fēng)道口+底部腳墊設(shè)計(jì),保證整機(jī)水平放置在桌面的前提下,外部冷空氣能有效進(jìn)入機(jī)殼內(nèi)部主板正面、反面以及反面兩側(cè),從而冷卻關(guān)鍵發(fā)熱器件(CPU、SSD和內(nèi)存)的同時,防止了主板無風(fēng)扇面的熱量堆積或部分器件溫度超標(biāo),提高整機(jī)壽命。
整個風(fēng)道設(shè)計(jì)確保主板正面和反面的散熱,這也使得固態(tài)硬盤和內(nèi)存在滿載情況下,同樣能得到優(yōu)異的散熱效果。
在優(yōu)化后的散熱體系下,風(fēng)扇即使低速運(yùn)行也能滿足散熱需求。因此M124H 在常溫環(huán)境,滿載TDP65W的情況下,噪音最高僅僅只有40.1db,即使在夜深人靜時,也不會產(chǎn)生噪音干擾。另外,用戶可根據(jù)不同使用場景,動態(tài)切換運(yùn)行模式。
散熱仿真,優(yōu)中選優(yōu)
智微智能是業(yè)界為數(shù)不多,使用散熱仿真進(jìn)行產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的產(chǎn)品方案提供商。基于M124H在較小體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效能的散熱需求,散熱工程師利用散熱仿真CFD軟件進(jìn)行數(shù)學(xué)模型和計(jì)算方法,對M124H中的散熱問題進(jìn)行精確的分析和預(yù)測,再基于數(shù)據(jù),不斷地通過模擬仿真和散熱方案優(yōu)化,找到最佳的平衡點(diǎn),最終選取了由VC均溫板+自研渦輪風(fēng)扇+散熱鰭片+完美風(fēng)道組合而成的最優(yōu)方案——ICE WIND。